在封装环节中，倒装芯片对芯片和封装厂家提出了更高要求。首先，由于其芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的过程中，若工艺处理不当，容易造成较大的应力损伤，这就需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节做好优化，才能保证做出更好的产品。